登陸科創板近三年后,源杰科技(688498.SH)披露公告稱,公司擬在境外發行股份(H股)并在香港聯交所上市。
值得一提的是,2025年前三季度,公司凈利潤同比增長約193倍。
然而,亮眼的業績主要依托于境內市場,其海外業務貢獻甚微。2025年上半年,公司境外地區營業收入僅為25.56萬元,形成顯著短板。
從財務層面看,公司正處于產能擴張與技術研發的關鍵階段,新賽道的投入與重大項目的資本開支均對其現金流支撐提出了更高要求。
因此,赴港IPO既是源杰科技對當前高增長勢頭的資本化,更是針對結構性短板的戰略性破局。

業績爆發
源杰科技是一家專注于光芯片的IDM(整合設備制造商)企業,擁有從芯片設計、制造到封測的全鏈條能力。該公司于2013年在陜西成立,2022年12月登陸科創板,其產品主要應用于電信、數據中心與車載激光雷達等領域。
推動這港股上市一決策的,或是源杰科技2025年以來顯著的業績轉折。
數據顯示,2025年前三季度,源杰科技實現營業收入3.83億元,同比增長115.09%;歸屬于母公司股東的凈利潤1.06億元扭虧為盈,同比增幅高達19348.65%。
尤其第三季度單季營收1.78億元,同比增幅高達207.31%,凈利潤5963萬元,兩項指標均創下2021年以來的最高水平。
業績變動并非無跡可尋。源杰科技表示,增長主要得益于數據中心市場所需的CW硅光光源產品逐步放量。這也推動其毛利率從去年同期的29.69%提升至54.76%,顯著高于行業平均水平。
資本市場對此反應迅速。公司股價在11月一度觸及633.39元高點,成為科創板第二大高價股。
截至11月27日收盤,股價報553元/股,總市值達475億元,較上市初期漲幅接近300%。
高估值背后是公司業務結構正在經歷的深刻轉變。2025年上半年,其傳統電信市場業務收入同比下降,而數據中心及其他業務收入同比激增,占總營收比例首次過半。
這意味著,源杰科技已從一家以電信市場為主的光芯片公司,轉向AI算力驅動下的數通市場。
AI驅動轉型下的新機遇
業務結構的轉變,基于源杰科技已有的產品與技術基礎。作為國內少數采用IDM模式的光芯片企業,該公司的產品體系本就覆蓋從2.5G到200G及以上速率激光器芯片以及大功率硅光光源。在AI算力驅動下,該公司業務重心迅速向數據中心市場傾斜。
2025年上半年數據顯示,源杰科技的數據中心及其他業務收入達1.05億元,同比激增1034.18%,在總營收中占比51.04%,首次超越電信業務(9987.35萬元,同比下降8.93%)。
值得一提的是,2022年源杰科技數據中心類產品營收占比僅有15.8%。
其中,CW硅光光源產品放量是主要原因。據悉,其70mW激光器產品實現批量交付,適用于高速數據中心的低功耗、高功率特性,支撐其成為新的增長支柱。
盡管業務轉型初現成效,源杰科技仍面臨行業內的競爭壓力。光通信芯片組市場雖預期保持增長——LightCounting預計2025~2030年復合年增長率約17%,市場規模將從2024年的35億美元增至2030年的110億美元,但技術路徑的迭代也在加劇市場競爭。
中原證券研報預計,其在光模塊中的份額將從2023年的27%提升至2030年的59%。這一趨勢雖與源杰科技所布局的硅光產品方向吻合,但也意味著公司需在技術演進與產能爬坡的雙重壓力下保持產品競爭力。
破局國際市場
在業績與股價高企之時啟動H股發行,源杰科技的戰略意圖十分明確。
這一布局針對了公司目前的一個明顯短板——境外業務規模極小。財報顯示,2024年公司境外收入僅為23.74萬元,2025年上半年也僅為25.56萬元。
與此同時,源杰科技的產能擴張計劃對資金形成持續需求。2025年3月,公司將其50G光芯片產業化項目投資額從1.29億元大幅提升至4.87億元,漲超3倍,產能預計自2025年底起逐步釋放。
此外,該公司CPO(共封裝光學)、車載激光雷達等新賽道的研發投入,也需要持續的資金支持。
這一擴產計劃背后,是公司面對行業技術迭代與市場增長所必須進行的超前投入。盡管當前業績表現突出,但實現長期技術領先與規模經濟仍需持續、充裕的資本支持。赴港融資若能順利完成,將為其產能爬坡與研發推進提供關鍵的資金保障。