從事精密連接器的鴻日達(301285)12月5日晚間公告,公司將變更部分募投項目,改為投資光通信與半導(dǎo)體引線框項目。
公告顯示,2022年,公司IPO實際募資6.76億元,用于投資昆山漢江精密連接器生產(chǎn)項目,隨后IPO項目多次經(jīng)歷變更和延期。
2024年4月,公司同意將原募投項目“昆山漢江精密連接器生產(chǎn)項目”中部分內(nèi)容變更為“半導(dǎo)體金屬散熱片材料項目”和“汽車高頻信號線纜及連接器項目”,去年9月將預(yù)定可使用狀態(tài)日期延長至2026年3月31日。
2025年4月22日,公司又將“半導(dǎo)體金屬散熱片材料項目”和“汽車高頻信號線纜及連接器項目”達到預(yù)定可使用狀態(tài)日期延長至2026年11月30日。
本次公司擬將募投項目“昆山漢江精密連接器生產(chǎn)項目”和“汽車高頻信號線纜及連接器項目”的部分資金用于“光通信設(shè)備項目”和“半導(dǎo)體封裝高端引線框架項目”。其中,“光通信設(shè)備項目”由鴻日達實施,“半導(dǎo)體引線框架項目”由新設(shè)控股子公司鴻科半導(dǎo)體(東臺)有限公司實施,分別擬投入募集資金1.14億元和9000萬元。
本次擬變更用途的募集資金金額約1.69億元,占募集資金凈額約25%;截至2025年9月30日,公司募集資金余額約3.01億元。
對于變更原因,公司表示,原募投項目中“昆山漢江精密連接器生產(chǎn)項目”、“汽車高頻信號線纜及連接器項目”是基于當(dāng)時消費電子產(chǎn)品更新迭代速度加快、順應(yīng)汽車新能源化和電動化、相關(guān)產(chǎn)品市場需求旺盛等行業(yè)趨勢以及公司發(fā)展戰(zhàn)略而制定,但在項目實際執(zhí)行過程中,由于宏觀經(jīng)濟環(huán)境、行業(yè)周期性、市場競爭格局變化,相關(guān)產(chǎn)品市場需求變動較快,導(dǎo)致兩個募投項目推進緩慢,若公司持續(xù)投入較多資源,將不利于公司應(yīng)對目前的市場環(huán)境和行業(yè)發(fā)展,預(yù)計也將無法達到募投項目最初預(yù)估的投資收益。
因此,公司為出于項目實施進度和新產(chǎn)能投入的輕重緩急綜合考慮,擬減少“昆山漢江精密連接器生產(chǎn)項目”、“汽車高頻信號線纜及連接器項目”的投資總額,改變其部分募集資金投向,緊抓市場機遇,建設(shè)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能,進一步提升公司在新產(chǎn)品領(lǐng)域的市場競爭力和盈利能力。
另一方面,公司決定依托現(xiàn)有技術(shù)積累,逐步向光通信設(shè)備、半導(dǎo)體封裝高端引線框架等應(yīng)用領(lǐng)域和細分賽道布局與拓展,積極開發(fā)新技術(shù)和新產(chǎn)品,現(xiàn)已取得一定的研發(fā)成果。但由于客戶對訂單交付時效與服務(wù)響應(yīng)效率要求較高,公司計劃加快建設(shè)光通信設(shè)備、半導(dǎo)體封裝高端引線框架業(yè)務(wù),加大資源投入,以提升產(chǎn)品交付能力,鞏固并提升競爭優(yōu)勢。