證券時報網(wǎng)
曹晨
2025-12-05 18:35
據(jù)聯(lián)交所12月4日披露，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司向聯(lián)交所提交上市申請，擬香港主板上市，國金證券香港、中信證券香港、中銀國際亞洲為聯(lián)席保薦人。
公司是中國第三代半導(dǎo)體功率器件行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè),專注于碳化硅功率器件的研發(fā)、制造及銷售。作為該領(lǐng)域的先驅(qū)者,公司是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動設(shè)計與測試能力的企業(yè)。
公司2023年度、2024年度、2025半年度截至6月30日止，凈利潤分別為-3.42億元、-2.37億元、-1.77億元，同比變動幅度為-41.65%、30.72%、-50.41%。（數(shù)據(jù)寶）
注：本文系新聞報道，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。
